封装

消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料(台积电传闻采购三倍CoWoS封装材料以支持英伟达新型HPC芯片生产)

2025-01-03 @ 佳苑鑫源网络科技

###台积电助力英伟达HPC芯片发展:三倍采购CoWoS封装材料在当今科技飞速发展的时代,芯片制造技术不断刷新人们的认知。近日,有关台积电将为英伟达新HPC芯片采购三倍的CoW